国内经济的持续增长、电子产品产量的持续增加以及电子胶粘剂产品全球化产业转移都给国内电子胶粘剂企业带来了良好的发展机遇，市场需求有持续增长的空间。其中PUR热熔胶扮演着重要的角色，更加细分的领域对PUR热熔胶的性能也提出了越来越高和精细化的要求。电子产品市场的需求也将为PUR热熔胶在电子行业中的发展指明方向。
PUR热熔胶
反应型聚氨酯热熔胶（PUR）在电子胶粘剂中的产量占比为13.1%。PUR热熔胶是一种高粘结强度的交联型结构胶，可以快速定位、快速固化、初粘力比较强，又具有反应型液态胶粘剂特有的耐水、耐热、耐寒、耐蠕变和耐介质等性能。特别是不含有水和溶剂，固含量100%，是一种高性能环保型胶粘剂，它适应了国内外对环境越来越重视的需要。
与其他电子胶水相比，PUR热熔胶固化后粘接性强，强度高，可满足绝大部分电子产品的粘接要求；PUR热熔胶更容易控制胶水的粗细；PUR热熔胶属于热塑性聚氨酯，使用PUR热熔胶粘接产品更容易拆卸，易返修。PUR热熔胶加热时有较好的流动性，方便涂布，其高强度粘结力的特性可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。
优异的性能使PUR热熔胶目前已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的第一选择，具体的应用包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。
壳体或框体结构粘接
在便携电子设备整机组装中用到结构粘接部位主要为：机壳骨架结构粘接，Logo及装饰条粘接以及其他金属或塑胶部件粘接。其中由于钢化屏幕屏上有喷涂处理，故只能采用无腐蚀性、方便拆解返工、粘接强度高的粘接剂，因此PUR热熔胶特别适用于触摸屏与壳体以及框架的粘接。
在便携电子设备整机组装中用到结构粘接部位主要为：机壳骨架结构粘接，Logo及装饰条粘接以及其他金属或塑胶部件粘接。其中由于钢化屏幕屏上有喷涂处理，故只能采用无腐蚀性、方便拆解返工、粘接强度高的粘接剂，因此PUR热熔胶特别适用于触摸屏与壳体以及框架的粘接。
电子元器件和模块灌封
模块电源、LED户外路灯电源、车载电源、其他需要灌封的电源等的粘接对胶有很严格的要求，如防水、防尘、绝缘保护、防机械损伤、温度冲击老化、散热、保护等，PUR热熔胶加热时有较好的流动性，方便涂布，适用于电子元器件粘接和模块灌封。
共性覆膜
家电行业以及工业电源一般存在需要进行表面涂敷的组件，如PCB板等，一般也对胶也有防水、防尘等要求，PUR热熔胶可保护极端环境下所用电路印刷板免受水分、湿气及其它不良状况影响，而且可在任何环境下使用并增强机械强度，同时保护精铅免受加热状况损坏。
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